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今日盘中,彭博数据显示,全球半导体短缺病例达到历史最高,显示半导体供应链中断已持续数周。其中,制造商封测机构JyberInstitute的报告称,在2017年上半年的出口大增45.5%,产量暴增11.7%,新工厂交付给客户的量也大幅上升。

我们首先看到的是,中国代工厂(AMZN.US)、韩国SK HIPS等美国公司在3月的财报中披露了情况。

全球最大的半导体制造商苹果的CEO库克还警告称,半导体短缺可能比预期的要严重,此外,该公司还在3月份的财报中表示,它预计到今年年底客户的购买力下降,去年出货量下降了19.7%。

自2016年年初以来,Omicron爆发导致全球供应链中断,其中,芯片短缺可能会加剧汽车芯片短缺。另一方面,芯片短缺也成为制约半导体供应链的因素之一,因为晶圆制造商难以在国内建立销售。

与此同时,台积电(TW:2330)(NYSE:TSM)在今年第一季度的财报中强调,2022年芯片短缺可能加剧。不过,ASML预计芯片短缺仍将是可控的。

台积电报告称,截至2月底,全球芯片出货量仅占全球总出货量的5%,较去年同期增加超过14%,其中新工厂订单可能在今年下半年或下半年开始交付。

据报道,ASML还称,去年第四季度的出货量为7.82亿片,高于去年同期的19.27亿片,但低于市场普遍预计的7.89亿片。